半导体工艺流程封装测试晶圆制造
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图片参数
- 模板编号：1659231
- 尺寸：4724 x 2657 像素
- 分辨率：72 DPI
- 行业：图片设计
- 用途：展板
- 类目：广告印刷
- 设计师：231
- 场景：图片制作
- 版式：
- 色彩模式：rgb
