科技风晶圆制造芯片工艺流程图展板
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靛青色
淡钢蓝色
午夜的蓝色
蓝色
紺色
半导体芯片制造工艺流程晶圆制造封装测试拉单晶,外圆切片倒角,削或研背面减薄圆晶切割贴片引线键合模塑切筋成型成品测试扩散光刻刻蚀薄膜沉淀离子注入金属化晶体检测测试机探针台测试机分选台。
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图片参数
- 模板编号：1659077
- 尺寸：4724 x 2657 像素
- 分辨率：72 DPI
- 行业：图片设计
- 用途：展板
- 类目：广告印刷
- 设计师：77
- 场景：图片制作
- 版式：
- 色彩模式：rgb
